2017年12月19日，机电学院吴修玉老师受台湾巧集集团委托开展“制鞋自动化生产线大底打磨加工装备研制”项目的研究工作，在前期合作项目“制鞋自动化之大底加工工艺改良”及其“合同变更协议”的基础上，经双方协商一致，就本项目有关事项达成协议，签订合同。

该项目主要是在前期研究的基础上，通过一台大底打磨加工装备，完成大底磨削加工的粗加工和精加工，确保机械设计结构简单，使用可靠，运行稳定。主要完成大底打磨加工装备的机械设计、按照甲方提供的厂家采购装备所需电机和电机伺服控制系统，提供一台完整的大底打磨加工装备（不含甲方提供的驱动主板和驱动程序）。该项目起止时间为2017年12月20日至2018年2月28日，总经费10万元。